特許
J-GLOBAL ID：200903030416264475
研磨方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
阪本 善朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-118929
公開番号（公開出願番号）：特開2000-308950
出願日： 1999年04月27日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
要約：
【要約】【課題】 CaF2 等のフッ化物系結晶材料からなる非球面光学素子の研磨加工において、光学素子としての性能を劣化させる変質層を光学素子表面に残さない研磨方法を提供する。【解決手段】 CaF2 等のフッ化物系結晶材料からなる光学素子の研磨加工に際して、所定の形状と所定の表面粗さが得られた後に、さらに、精製水を溶媒としたCaF2 等の結晶材料の飽和水溶液にダイヤモンド砥粒を分散させた研磨液中で針入度が5〜20のピッチ材あるいは発泡PVF材で構成する小径の研磨工具を用いて、被加工面の全域を15分以内の短時間で均等に5nm以上研磨除去する。このように研磨加工の最終工程において短時間均等研磨を行なうことにより、光学素子表面を超平滑面に研磨するとともに光学素子としての性能を劣化させる変質層の発生を防止する。
請求項（抜粋）：
フッ化物系結晶材料からなる光学素子を研磨加工する際に、所定の形状と所定の表面粗さが得られた後に、さらに、被加工面の全域を短時間で均等に研磨除去することを特徴とする研磨方法。
IPC (3件)：
B24B 1/00
, B24B 13/01
, B24B 37/00
B24B 1/00 B
, B24B 13/01
, B24B 37/00 H
3C049AA04
, 3C049AA09
, 3C049AC04
, 3C049CA04
, 3C049CB03
, 3C058AA07
, 3C058CA01
, 3C058CB01
, 3C058CB10
, 3C058DA02
