デバイスウエハ表面平坦化研磨加工方法及びその装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：黒田勇治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-053450
公開番号（公開出願番号）：特開平9-248752
出願日： 1996年03月11日
公開日（公表日）： 1997年09月22日
要約：

【要約】【課題】デバイスウエハの表面をデバイスウエハの回転作用、デバイスウエハの送り作用及び研磨テープの一方向移送作用の複合作用により研磨加工することができ、それだけデバイスパターンの大小、粗密の状態にかかわらず、凸部のみを優先的に研磨加工することになり、デバイスウエハ表面の全面平坦性及び表面粗さを向上することができる。【解決手段】デバイスウエハWを載置可能な載置台9と、載置台の対向位置にて研磨テープTを連続移送させると共に研磨テープを折返案内して形成された研磨部33をもつテープ移送機構11と、載置台又はテープ移送機構を移動させる移動機構2と、載置台又はテープ移送機構を回転させる回転機構3とを備えてなる。

請求項（抜粋）：

デバイスウエハを載置台に載置し、テープ移送機構により研磨テープを連続移送させると共に該研磨テープを折返案内して形成された研磨部を該載置台の対向位置に配置し、移動機構により載置台又はテープ移送機構を移動させると共に回転機構により載置台又はテープ移送機構を回転させることにより研磨部によってデバイスウエハの表面の研磨加工を行うことを特徴とするデバイスウエハ表面平坦化研磨加工方法。

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭62-255059
研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-237459 出願人：坂東機工株式会社

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