特許
J-GLOBAL ID：200903030426015651

埋め込まれた液状マイクロエレメントを含有する研磨パッドおよびその製造方法

発明者：
ヒュン・フー

ヒュン・フー について

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サン-モック・リー

サン-モック・リー について

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ケー-チョン・ソン

ケー-チョン・ソン について

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スン-グン・キム

スン-グン・キム について

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ドゥ-クォン・ソン

ドゥ-クォン・ソン について


出願人/特許権者：
コリア・ポリオル・カンパニー・リミテッド

コリア・ポリオル・カンパニー・リミテッド について


代理人 (8件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-324931
公開番号（公開出願番号）：特開2004-119974
出願日： 2003年09月17日
公開日（公表日）： 2004年04月15日
要約：
【課題】研磨スラリーの均一な捕集および供給が可能で、研磨均一性が達成され、被研磨対象の表面にスクラッチを発生することがない研磨パッドを提供する。【解決手段】研磨パッド100は、ポリマーマトリックスおよび前記ポリマーマトリックス130内に埋め込まれた液状マイクロエレメント140を備える研磨層120を含む。研磨層表面160には、埋め込まれた液状マイクロエレメントによって定義され開孔された気孔140’が分布されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
被研磨対象の表面と接触して移動しながら研磨工程を行うための研磨パッドにおいて、 前記研磨パッドはポリマーマトリックスおよび前記ポリマーマトリックス内に埋め込まれた液状マイクロエレメントを有する研磨層を備え、 前記研磨層の表面には、前記液状マイクロエレメントによって定義され開孔された気孔が分布されていることを特徴とする研磨パッド。
IPC (5件)：
H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C08G18/10 ,  C08G18/32 ,  C08G18/48
FI (5件)：
H01L21/304 622F ,  B24B37/00 C ,  C08G18/10 ,  C08G18/32 A ,  C08G18/48 Z
Fターム (34件)：
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058DA12 ,  4J034CA15 ,  4J034CB03 ,  4J034CB07 ,  4J034CC12 ,  4J034CC61 ,  4J034CC67 ,  4J034CD13 ,  4J034DA01 ,  4J034DB01 ,  4J034DB04 ,  4J034DB07 ,  4J034DC02 ,  4J034DC43 ,  4J034DC50 ,  4J034DG03 ,  4J034DG04 ,  4J034DG09 ,  4J034HA01 ,  4J034HA07 ,  4J034HC12 ,  4J034HC61 ,  4J034HC64 ,  4J034HC67 ,  4J034HC71 ,  4J034JA42 ,  4J034MA11 ,  4J034QA05 ,  4J034QB04 ,  4J034RA19
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (1件)

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