特許

J-GLOBAL ID：200903030428729252

ウェーハ外周部の鏡面研磨方法および鏡面研磨装置

発明者： 長谷川 文彦 ,  黒田 泰嘉 ,  遠藤 信一 ,  関沢 正義
出願人/特許権者： 信越半導体株式会社 ,  直江津電子工業株式会社
代理人 (1件)： 荒船 良男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-135422
公開番号（公開出願番号）：特開平9-109010
出願日： 1996年05月29日
公開日（公表日）： 1997年04月28日
要約：

【要約】【課題】 バフ研磨よりはるか短時間で、かつ安定して、平滑な研磨をすることができる鏡面研磨方法および鏡面研磨装置を提供する。【解決手段】 ウェーハ外周部を鏡面研磨するにあたり、砥粒を担持したテープを用いて前記ウェーハ外周部を研磨した後に、研磨剤を用いてバフによって前記ウェーハ外周部を研磨するようにしたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ウェーハ外周部を鏡面研磨するにあたり、砥粒を担持したテープを用いて前記ウェーハ外周部を研磨した後に、研磨剤を用いてバフによって前記ウェーハ外周部を研磨するようにしたことを特徴とするウェーハ外周部の鏡面研磨方法。

IPC (3件)：

B24B 9/00 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304

FI (3件)：

B24B 9/00 L ,  H01L 21/304 321 M ,  H01L 21/304 321 E

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ウェーハ外周部の研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-268096   出願人：信越半導体株式会社, 不二越機械工業株式会社
• 薄膜磁気ヘッドにおける下層コアの膜厚測定方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-012833   出願人：ソニー株式会社