特許
J-GLOBAL ID：200903030440659685
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-027573
公開番号（公開出願番号）：特開平9-223705
出願日： 1996年02月15日
公開日（公表日）： 1997年08月26日
要約：
【要約】【課題】アナログ/デジタル混載型の半導体集積回路の電気的信頼性を向上させる。【解決手段】集積回路はチップ支持部2aとこのチップ支持部2a上に搭載された半導体基板(チップ)1とを具備し、半導体基板1の主面の第一の領域にはデジタル部5が形成され、第一の領域と異なる半導体基板の主面の第二の領域にはアナログ部4が形成され、チップ支持部2aと半導体基板1とは第二の領域の下部において電気的に接続され、第一の領域の下部においては電気的に接続されていない。【効果】アナログ部5とデジタル部4のそれぞれの下部2b,2aは金属製のチップ支持部を介して電気的に相互に接続されないため、デジタル部5で発生した雑音が導電体チップ支持部を介してアナログ部4に伝達する経路を遮断でき、アナログ部5への雑音の影響が低減できる。
請求項（抜粋）：
導電層からなる半導体基板支持部と、上記半導体基板支持部上に搭載された半導体基板とを具備してなり、上記半導体基板の主面の第一領域にはデジタルモジュールが形成され、上記第一領域と異なる上記半導体基板の主面の第二領域にはアナログモジュールが形成され、上記半導体基板支持部と上記半導体基板とは上記第二領域の下部において電気的に接続され、上記第一領域の下部において上記半導体基板支持部と上記半導体基板とは電気的に接続されていないことを特徴とする半導体装置。
引用特許：
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