特許
J-GLOBAL ID：200903030440935631

基板及びその製造方法

発明者：
和田 英之

和田 英之 について

, 
末益 龍夫

末益 龍夫 について


出願人/特許権者：
株式会社フジクラ

株式会社フジクラ について


代理人 (4件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  高橋 俊一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-419970
公開番号（公開出願番号）：特開2005-183548
出願日： 2003年12月17日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：
【課題】 基板の厚み方向に設けた貫通孔に金属を充填させた貫通配線基板において、この貫通孔に充填された配線用金属が、この貫通孔から脱落することを防止する。【解決手段】 貫通孔について、基板の厚み方向断面において、基板表面の孔径に比べてこの孔径が拡大している部分を一箇所以上で有する孔形状にすることにより、この部分を配線用金属の係止部として作用させる。このような部分は、DRIE法におけるオーバーエッチングにより形成できる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
一方の面から他方の面に向かう貫通又は非貫通の孔をそなえる基板であって、 前記孔は、基板の厚み方向断面の孔径が基板表面の孔径に比べて拡大している部分を一箇所以上で有する孔形状になることを特徴とする基板。
IPC (4件)：
H05K1/11 ,  H01L23/12 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40
FI (4件)：
H05K1/11 N ,  H05K3/00 K ,  H05K3/40 K ,  H01L23/12 N
Fターム (9件)：
5E317AA24 ,  5E317AA27 ,  5E317BB05 ,  5E317CC25 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG03 ,  5E317GG09
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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