特許
J-GLOBAL ID：200903040451864855
金属充填方法及び充填金属部付き部材
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-270563
公開番号（公開出願番号）：特開2003-168859
出願日： 2002年09月17日
公開日（公表日）： 2003年06月13日
要約：
【要約】【課題】 シリコン基板での貫通配線の形成等にあっては、貫通孔等の微細孔の特に開口部付近の金属充填を確実にできる技術の開発が求められていた。【解決手段】 加熱溶融した溶融金属中に基板10を浸潰して該基板10の貫通孔11に溶融金属を流入、充填するにあたり、この基板10の貫通孔11の一方の開口部の内面及びその周囲の基板表面13上に金属層15を予め形成しておき、貫通孔11への溶融金属の流入、充填が完了した基板10を溶融金属から引き上げて冷却して、貫通孔内に充填されている溶融金属が固化した充填金属部を形成する金属充填方法及び充填金属部付き部材を提供する。
請求項（抜粋）：
ワーク(10、24、30、50)に形成された微細孔(11、25、31、51)に金属を充填する方法であって、前記微細孔のワーク外面に開口する端部の内面に金属層(15、55)を形成した後、前記ワークを溶融金属(20)中に浸潰して前記微細孔に溶融金属を充填せしめ、次いで、微細孔の軸方向に沿った一方の端部の閉塞したまま前記ワークを前記溶融金属から取り出して冷却することを特徴とする金属充填方法。
Fターム (9件)：
5E317AA24
, 5E317BB02
, 5E317BB13
, 5E317BB18
, 5E317CC15
, 5E317CC60
, 5E317CD27
, 5E317CD32
, 5E317GG17
