電子部品パッケージおよびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-050613
公開番号（公開出願番号）：特開2002-255167
出願日： 2001年02月26日
公開日（公表日）： 2002年09月11日
要約：

【要約】【課題】両パッケージ材の接合面における研磨処理を省略しても両パッケージ材の密着性を高めることができるようにする。【解決手段】互いに接合されて内部に電子部品収容空間26を構成する第一および第二パッケージ材12,14と、両パッケージ材12,14の互いの接合面を接合して電子部品収容空間26を封止する接合材16とを備え、第二パッケージ材14が、その形状を保持するための形状保持部14aと、この形状保持部14aに積層されかつ加圧により変形する柔軟性を有する柔軟層14bとを含み、この柔軟層14bにおいて形状保持部14aに面する側とは反対側の面が第一パッケージ材12に対する接合面とされている。

請求項（抜粋）：

互いに接合されて内部に電子部品収容空間を構成する第一および第二パッケージ材と、前記両パッケージ材の互いの接合面を接合して前記電子部品収容空間を封止する接合材とを備えた電子部品パッケージであって、少なくとも一方のパッケージ材における接合面が、他方のパッケージ材の接合面に対する接合により変形する柔軟性を有している、ことを特徴とする電子部品パッケージ。

IPC (6件)：

B65D 6/32 , B65D 6/14 , B65D 85/86 , H01L 23/02 , H01L 23/06 , H01L 23/10

FI (6件)：

B65D 6/32 B , B65D 6/14 C , H01L 23/02 J , H01L 23/06 B , H01L 23/10 B , B65D 85/38 D

Fターム (18件)：

3E061AA01 , 3E061AB13 , 3E061AC07 , 3E061AD05 , 3E061DB01 , 3E096AA01 , 3E096BA08 , 3E096CA02 , 3E096DA14 , 3E096DA17 , 3E096DB07 , 3E096DC01 , 3E096EA11X , 3E096EA11Y , 3E096FA30 , 3E096FA31 , 3E096GA07 , 3E096GA11

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭62-194648
電子素子用パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-019815 出願人：日本カーバイド工業株式会社

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