特許
J-GLOBAL ID：200903030453993053
プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-283168
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142866
出願日： 1993年11月12日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：
【要約】【目的】 繁雑な工程や格別な設備など要せずに、高品質なフレキシブル-リジッド型のプリント配線板を量産的、かつ歩留まり良好に製造し得る方法の提供を目的とする。【構成】 硬質なプリント配線素板4′の不要な所定領域4cを選択的に打ち抜き加工する工程と、前記硬質なプリント配線素板4′の打ち抜き箇所に、打ち抜き片4c′を嵌合・装着して打ち抜き領域を仮埋めする工程と、前記打ち抜き領域を仮埋めした硬質なプリント配線素板4′を外側面とし、接着性絶縁体層7を介してフレキシブル配線板6を介在させて積層する工程と、前記積層体に加熱・加圧成型を施して積層板を形成する工程と、前記積層板を構成する硬質なプリント配線素板4′に嵌合・装着した打ち抜き片4c′を剥し取り、フレキシブル配線板6の一部6aを選択的に露出させる工程とを具備して成ることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
硬質なプリント配線素板の不要な所定領域を選択的に打ち抜き加工する工程と、前記硬質なプリント配線素板の打ち抜き箇所に、打ち抜き片を嵌合・装着して打ち抜き領域を仮埋めする工程と、前記打ち抜き領域を仮埋めした硬質なプリント配線素板を外側面とし、接着性絶縁体層を介してフレキシブル配線板を介在させて積層する工程と、前記積層体に加熱・加圧成型を施して積層板を形成する工程と、前記積層板を構成する硬質なプリント配線素板に嵌合・装着した打ち抜き片を剥し取り、フレキシブル配線板の一部を選択的に露出させる工程とを具備して成ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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