特許
J-GLOBAL ID：200903030478839296
バンプの形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-001145
公開番号（公開出願番号）：特開平7-201870
出願日： 1994年01月11日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】【目的】 基板やチップなどの電子部品の表面に形成された電極上に、形状のよい、しかも体積の大きいバンプを確実に形成できるバンプの形成方法を提供することを目的とする。【構成】 基板1の電極2上にこの電極2よりもヌレ性のよい素材にてバンプの核3を形成した後、スクリーン印刷手段によりこの核3を覆うようにクリーム半田3’を塗布し、次いでリフロー手段によりこのクリーム半田3’を加熱して溶融固化させる。この場合、核3のヌレ性は大きくかつ核3は球形であってその表面積は大きいので、溶融したクリーム半田3’をその全表面にしっかり吸い付けて側方へ流動するのを抑制でき、相隣るクリーム半田3’同士がつながってブリッジが発生するのを防止できる。
請求項（抜粋）：
電子部品の表面に形成された電極上にバンプを形成する方法であって、電極上に溶融した半田に対するヌレ性がこの電極よりもよい素材にてバンプの核を形成した後、スクリーン印刷手段によりこの核を覆うようにクリーム半田を塗布し、次いでリフロー手段によりこのクリーム半田を加熱して溶融固化させることを特徴とするバンプの形成方法。
IPC (2件)：
H01L 21/321
, H05K 3/34 505
