特許

J-GLOBAL ID：200903030479945804

電力用半導体素子の冷却構造及び電力変換装置

発明者： 大部 利春
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-119738
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308233
出願日： 2000年04月20日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：

【要約】【課題】 従来のモジュール型の電力用半導体素子1の冷却構造では、放熱板2と冷却器のベース5との間の接触熱抵抗が大きいため、モジュール型の電力用半導体素子の温度上昇が大きくなり、電力用半導体素子の熱損失増大、信頼性の低下、素子の寿命の低下等の問題がある。【解決手段】 電力用半導体素子1の放熱板2と冷却器4のベース5との間に金属箔7を挿入し、さらに放熱板2と金属箔7、および金属箔7とベース5との間に熱伝導グリース6を塗布することにより、放熱板2とベース5の間の熱伝導グリース6の内部には、熱伝導率が低い熱伝導グリース6に比べ、数百倍も熱伝導率の高い金属箔7が挿入されているので、熱伝導率の低い余分な熱伝導グリース6が放熱版2とベース5の間から押し出され、熱伝導率の低い熱伝導グリース6の厚みが非常に薄くなるので、放熱板2とベース5の間の接触熱抵抗が非常に小さくなり、温度差が小さくなる。

請求項（抜粋）：

冷却器にネジ取付けされるモジュール型の電力用半導体素子と冷却器との間に金属箔を挿入し、さらに電力用半導体素子と金属箔、および金属箔と冷却器との間に熱伝導グリースを塗布したことを特徴とする電力用半導体素子の冷却構造。

IPC (2件)：

H01L 23/36 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H05K 7/20 F ,  H05K 7/20 E ,  H01L 23/36 D

Fターム (11件)：

5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E322AB01 ,  5E322AB06 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BC03 ,  5F036BD01 ,  5F036BD21

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 箔状伝熱部材による接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-013192   出願人：ファナック株式会社
• 熱伝導シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-086398   出願人：信越ポリマー株式会社
• 放熱用シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-008131   出願人：古河電気工業株式会社