特許
J-GLOBAL ID:200903030489010277
電子部品用接着剤および電子部品用接着テープ
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
渡部 剛 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-229199
公開番号(公開出願番号):特開2000-063788
出願日: 1998年08月14日
公開日(公表日): 2000年02月29日
要約:
【要約】【課題】 耐熱性及び接着剤層の形成性の点と、低温接着性の点の両者を満足する電子部品用接着剤及びそれを用いた電子部品用接着テープを提供する。【解決手段】樹脂成分として、互いに20°C以上異なるTgを有する2種のポリイミド樹脂とエポキシ樹脂とを含有する。2種のポリイミド樹脂の少なくとも1種は、式(I)で示される構造単位、式(II)で示される構造単位及び式(III)で示される構造単位が不規則に配列された反応性ポリイミドであり、他の1種は、式(I)で示される構造単位及び式(II)で示される構造単位が不規則に配列されたポリイミドであり、そして反応性ポリイミドが全ポリイミド樹脂100重量部に対して25重量%以上、エポキシ樹脂が全ポリイミド樹脂100重量部に対して10〜100重量部で含有される。【化1】(式中、Wは、直接結合、アルキレン基、-O-、-SO2 -または-CO-、Ar1 はジフェニルメタン基等の2価の芳香族基、Ar2 はOH基またはCOOH基を含む2価の芳香族基を表す。)
請求項(抜粋):
樹脂成分として、それぞれ互いに20°C以上異なるガラス転移温度を有する2種のポリイミド樹脂とエポキシ樹脂とを含有し、上記2種のポリイミド樹脂の少なくとも1種が、下記式(I)で示される構造単位、下記式(II)で示される構造単位および下記式(III )で示される構造単位が不規則に配列された反応性ポリイミドであり、そして他の1種が、下記式(I)で示される構造単位および下記式(II)で示される構造単位が不規則に配列されたポリイミドであり、かつ、上記反応性ポリイミドが全ポリイミド樹脂100重量部に対して25重量%以上、エポキシ樹脂が全ポリイミド樹脂100重量部に対して10〜100重量部の範囲で含有されることを特徴とする電子部品用接着剤。【化1】[式中、Wは、直接結合、炭素数1〜4のアルキレン基、-O-、-SO2 -または-CO-を表し、Ar1 は下記式(1)または(2)で示される2価の芳香族基を表し、【化2】(式中、Xは、直接結合、炭素数1〜4のアルキレン基、-O-、-SO2 -または-CO-を表し、Yは、炭素数1〜4のアルキレン基を表し、Z1 及びZ2は、それぞれ水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜4のアルキル基または炭素数1〜4のアルコキシ基を表す。)、Ar2 は、1個または2個の水酸基またはカルボキシル基を有する2価の芳香族基を表し、R1 及びR6 は、炭素数1〜4のアルキレン基または下記式(3)で示される基を表し、【化3】(式中、Alkはケイ素原子に結合する炭素数1〜4のアルキレン基を表す。)、R2 〜R5 は炭素数1〜4のアルキル基を表し、nは0〜31の整数である。〕
IPC (5件):
C09J163/00
, C09J 7/02
, C09J183/10
, H01L 21/60 311
, H05K 3/32
FI (5件):
C09J163/00
, C09J 7/02 Z
, C09J183/10
, H01L 21/60 311 W
, H05K 3/32 B
Fターム (39件):
4J004AA02
, 4J004AA11
, 4J004AA12
, 4J004AA13
, 4J004CA03
, 4J004CA04
, 4J004CA06
, 4J004CC02
, 4J004DA01
, 4J004DA02
, 4J004DA03
, 4J004DB02
, 4J004DB03
, 4J004FA05
, 4J004FA08
, 4J040EB032
, 4J040EC061
, 4J040EC062
, 4J040EC071
, 4J040EC072
, 4J040EC091
, 4J040EC092
, 4J040EC121
, 4J040EC122
, 4J040EC271
, 4J040EC272
, 4J040EH031
, 4J040EH032
, 4J040EK111
, 4J040EK112
, 4J040JA09
, 4J040LA01
, 4J040LA08
, 4J040LA11
, 4J040NA19
, 4J040NA20
, 4M105AA03
, 4M105CC06
, 5E319BB11
引用特許:
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