特許
J-GLOBAL ID:200903015405211273

プリント基板用耐熱性接着剤フィルム及びその使用方法並びにこれを用いたプリント基板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐野 英一 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-361176
公開番号(公開出願番号):特開平6-200216
出願日: 1992年12月28日
公開日(公表日): 1994年07月19日
要約:
【要約】【目的】 250°C以下の熱圧着条件で、耐熱性、吸湿はんだ耐熱性、加工性等に優れたプリント基板用耐熱性接着剤フィルムを提供することを目的とする。【構成】 シリコンユニットを有するポリイミド樹脂及びエポキシ樹脂プリント基板用耐熱性接着剤フィルムであって必要によりエポキシ樹脂硬化剤を配合する。また、ポリイミド樹脂構造中にエポキシ樹脂と反応性を有する官能基を導入することもできる。使用方法としては、被接着物の間に挿入し、圧力1〜1000kg/cm2 、温度20〜250°Cの条件で熱圧着して使用する。
請求項(抜粋):
シリコンユニットを有するポリイミド樹脂70〜99重量%及びエポキシ樹脂1〜30重量%よりなるプリント基板用耐熱性接着剤フィルム。
IPC (6件):
C09J 7/00 JHK ,  C09J 5/06 JGV ,  C09J163/00 JFP ,  C09J179/08 JGE ,  H05K 3/38 ,  C08G 73/10 NTF
引用特許:
審査官引用 (10件)
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