プリント基板用耐熱性接着剤フィルム及びその使用方法並びにこれを用いたプリント基板の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐野英一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-361176
公開番号（公開出願番号）：特開平6-200216
出願日： 1992年12月28日
公開日（公表日）： 1994年07月19日
要約：

【要約】【目的】 250°C以下の熱圧着条件で、耐熱性、吸湿はんだ耐熱性、加工性等に優れたプリント基板用耐熱性接着剤フィルムを提供することを目的とする。【構成】シリコンユニットを有するポリイミド樹脂及びエポキシ樹脂プリント基板用耐熱性接着剤フィルムであって必要によりエポキシ樹脂硬化剤を配合する。また、ポリイミド樹脂構造中にエポキシ樹脂と反応性を有する官能基を導入することもできる。使用方法としては、被接着物の間に挿入し、圧力1〜1000kg/cm2 、温度20〜250°Cの条件で熱圧着して使用する。

請求項（抜粋）：

シリコンユニットを有するポリイミド樹脂70〜99重量%及びエポキシ樹脂1〜30重量%よりなるプリント基板用耐熱性接着剤フィルム。

IPC (6件)：

C09J 7/00 JHK , C09J 5/06 JGV , C09J163/00 JFP , C09J179/08 JGE , H05K 3/38 , C08G 73/10 NTF

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開平4-036321
特開平3-014890
耐熱性樹脂接着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-161598 出願人：宇部興産株式会社

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