特許
J-GLOBAL ID：200903030498464078

揮発性ガスの極めて少ないポリエステル樹脂組成物、その製造方法およびそれからなる半導体搬送冶具

発明者：
沼田 貴善

沼田 貴善 について

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杉江 潔

杉江 潔 について

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押野 博二

押野 博二 について


出願人/特許権者：
帝人株式会社

帝人株式会社 について


代理人 (1件)： 前田 純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-077529
公開番号（公開出願番号）：特開平11-269362
出願日： 1998年03月25日
公開日（公表日）： 1999年10月05日
要約：
【要約】【課題】 実質的に浮遊パーティクルの付着や静電気放電によるデバイス障害を起こさず、揮発性のガスや有機物、金属イオンによってデバイス表面を汚染することのない材料を提供する。【解決手段】 熱可塑性芳香族ポリエステル100重量部に対し、(A)炭素系充填剤3〜150重量部、(B)帯電防止剤0〜60重量部、(C)非金属系安定剤0.01〜5重量部を配合してなるポリエステル樹脂組成物であって、熱可塑性芳香族ポリエステルが、150°Cで1時間加熱した時に発生する揮発ガスの量が10ppm以下であり、80°Cの超純水の中で2時間浸漬処理した時に溶出するアルカリ金属の量が50ppb以下であり、炭素系充填剤が、150°Cに1時間加熱した時に発生する揮発成分が10ppm以下であり、かつ組成物とした時の揮発ガスが30ppm以下であり、帯電防止性を有していることを特徴とする、揮発性ガスの極めて少ないポリエステル樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
熱可塑性芳香族ポリエステル100重量部に対し、(A)炭素系充填剤3〜150重量部、(B)帯電防止剤0〜60重量部、(C)非金属系安定剤0.01〜5重量部を配合してなるポリエステル樹脂組成物であって、熱可塑性芳香族ポリエステルが、150°Cで1時間加熱した時に発生する揮発ガスの量が10ppm以下であり、80°Cの超純水の中で2時間浸漬処理した時に溶出するアルカリ金属の量が50ppb以下であり、炭素系充填剤が、150°Cに1時間加熱した時に発生する揮発成分が10ppm以下であり、かつ組成物とした時の揮発ガスが30ppm以下であり、帯電防止性を有していることを特徴とする、揮発性ガスの極めて少ないポリエステル樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 67/03 ,  C08K 3/04 ,  C08K 7/06 ,  C08L 71:02 ,  C08L 77:12
FI (3件)：
C08L 67/03 ,  C08K 3/04 ,  C08K 7/06
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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