特許

J-GLOBAL ID：200903030519112754

積層セラミック電子部品

発明者： 中川 卓二 ,  高木 義一 ,  宮崎 雅義 ,  中山 英樹
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-207124
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040460
出願日： 1997年07月16日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：

【要約】【課題】 成膜時の内部ひずみが少なく、昇温・冷却の温度サイクル(熱衝撃サイクル)への耐性に優れ、しかも寸法精度が良好で信頼性の高い積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】 外部電極2を薄膜電極とし、この外部電極2と導通するようにセラミック積層体3に金属端子4を取り付ける。また、セラミック積層体3を複数個積み重ね、金属端子4を各セラミック積層体3の外部電極2に接合することにより一体化する。

請求項（抜粋）：

セラミック積層体中に内部電極が配設され、かつ、セラミック積層体の表面に外部電極が配設された構造を有する積層セラミック電子部品において、前記外部電極が薄膜成膜方法により形成された薄膜電極からなり、かつ、前記外部電極と導通するように前記セラミック積層体に金属端子を取り付けたことを特徴とする積層セラミック電子部品。

IPC (2件)：

H01G 4/38 ,  H01G 4/228

FI (2件)：

H01G 4/38 A ,  H01G 1/14 J

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-178110
  
• 複合セラミックコンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-200741   出願人：京セラ株式会社