ダイプレクサ及びそれを用いた移動体通信装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-155679
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349581
出願日： 1999年06月02日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：

【要約】【課題】第2及び第3のポート間の高域通過フィルタの通過帯域を広くし、挿入損失を小さくする構造を有するダイプレクサ及びそれを用いた移動体通信装置を提供する。【解決手段】ダイプレクサ10は、第1〜第9の誘電体層111〜119からなる多層基板11を備え、第2〜第9の誘電体層112〜119の上面にはストリップライン電極ST11,ST12、コンデンサ電極Cp11〜Cp16、グランド電極Gp11,Gp12がそれぞれ形成される。これらの第1〜第9の誘電体層111〜119が積み重ねられ、一体的に焼結されることにより、多層基板11となる。また、多層基板11の側面及び表裏面には、外部端子T11〜T14が形成される。

請求項（抜粋）：

第1乃至第3のポートと、前記第1及び第2のポート間の低域通過フィルタを構成する第1のインダクタ及び第1のコンデンサと、前記第2及び第3のポート間の高域通過フィルタを構成する第2のインダクタ及び第2のコンデンサとを備えるとともに、前記第1及び第2のインダクタが、セラミックスからなる複数のシート層を積層してなる多層基板に内蔵されるストリップライン電極で形成され、前記第1及び第2のコンデンサが、前記多層基板に内蔵されるコンデンサ電極で形成されるダイプレクサであって、前記第2のポートと前記第3のポートとの間に直列接続される前記第2のコンデンサを、前記第1のポート及び第2のポート間に接続される前記第1のコンデンサ上に配置し、かつ前記多層基板の高さ方向に積み重ねることを特徴とするダイプレクサ。

IPC (3件)：

H03H 7/46 , H01P 1/203 , H01P 1/213

FI (3件)：

H03H 7/46 A , H01P 1/203 , H01P 1/213 M

Fターム (16件)：

5J006HB05 , 5J006HB13 , 5J006HB21 , 5J006HB22 , 5J006HD08 , 5J006JA03 , 5J006JA04 , 5J006JA11 , 5J006KA01 , 5J006KA11 , 5J006KA13 , 5J006LA02 , 5J006LA05 , 5J006LA13 , 5J006NA04 , 5J006NC03

引用特許：

審査官引用 (3件)

高周波部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-193970 出願人：株式会社村田製作所
デュプレクサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-257445 出願人：株式会社村田製作所
特開平4-355902

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