多層回路基板及び電子装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：塚原孝和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-129891
公開番号（公開出願番号）：特開2007-305642
出願日： 2006年05月09日
公開日（公表日）： 2007年11月22日
要約：

【課題】ノイズ除去用の三端子コンデンサの他に、電流変化の大きな電源端子に対しても確実に電荷供給が可能な補助用のコンデンサを設けることで、不要輻射ノイズの低減化と電圧変動の抑制とを図った多層回路基板及び電子装置を提供する。【解決手段】マイクロコンピュータ5実装の第1信号層1とグランド端子用パターン20を有するグランド層2と外部電源用パターン31及び電源端子用パターン32を有する電源層3と三端子コンデンサ6及び二端子コンデンサ7を有する第2信号層4とを備える。マイクロコンピュータ5の電源端子,グランド端子はランド11a〜17a,11b〜17bを通じてパターン32,20にそれぞれ接続されている。三端子コンデンサ6はパターン31,32,20にそれぞれ接続されたランド41,42,43に実装され、二端子コンデンサ7はパターン32,20にそれぞれ接続されたランド45,46に実装されている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

電流変化の大きな電源端子を含む複数の電源端子と複数のグランド端子とを有した半導体装置が、絶縁性基体の表面に実装され、外部電源が接続される外部電源用パターンと、上記電源端子がビアホールを通じて接続された電源端子用パターンと、上記グランド端子がビアホールを通じて接続されたグランド端子用パターンとが、上記絶縁性基体の中間層,裏面又は表面のいずれかに設けられ、三端子コンデンサの両電源ライン電極が接続された1対の電源ライン用ランドと三端子コンデンサのグランド電極が接続されたグランド用ランドとが、上記絶縁性基体の裏面又は表面に設けられ、当該1対の電源ライン用ランドの一方がビアホール又は導体パターンを通じて上記外部電源用パターンに接続されると共に、他方の電源ライン用ランドがビアホールを通じて上記電源端子用パターンに接続され、上記グランド用ランドがビアホール又は導体パターンを通じて上記グランド端子用パターンに接続された多層回路基板であって、上記電源端子用パターン通じて上記電流変化の大きな電源端子に接続され、当該電源端子に電荷を供給可能な補助用のコンデンサを、上記絶縁性基体の表面における上記電流変化の大きな電源端子の周辺部、又は上記絶縁性基体の裏面に設けた、ことを特徴とする多層回路基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 , H05K 3/46 , H05K 1/02

FI (5件)：

H01L23/12 B , H01L23/12 N , H05K3/46 Z , H05K3/46 Q , H05K1/02 N

Fターム (18件)：

5E338AA03 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338CC04 , 5E338CC06 , 5E338CD32 , 5E338EE13 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346BB02 , 5E346BB03 , 5E346BB04 , 5E346BB07 , 5E346BB16 , 5E346FF01 , 5E346FF45 , 5E346HH01

引用特許：

出願人引用 (1件)

多層回路基板および電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-101483 出願人：松下電器産業株式会社

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