プリント配線板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：後藤洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-322421
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163599
出願日： 1996年12月03日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：

【要約】【課題】半導体チップとソルダーレジストとの間隙寸法を十分に確保することにより、狭ピッチフリップチップ実装においても封止樹脂の浸透性を良好にし、半導体の回路面への損傷なく高い信頼性を有したフリップチップ実装を実現するためのプリント配線板を提供する。【解決手段】プリント配線板は、アディティブ工法により基材1上に回路パターンを形成する場合において、少なくともフリップチップ実装パッド4を含む部品実装パッドのめっき厚を、パーマネントレジスト2a,2b厚と同等以上にする構造を有している。また部品実装パッドの導体厚がパーマネントレジスト2a,2b厚よりも厚く、且つフリップチップ実装パッド4上にはんだ又は金属からなる皮膜5を形成することにより、フリップチップ実装におけるバンプとしての機能を付与することもできる。

請求項（抜粋）：

絶縁層上の配線パターン部に実装用パッドを設けているプリント配線板において、前記パターン部がアディティブ法により形成され、且つ前記実装用パッドの導体厚が前記配線パターンの導体厚よりも厚く形成されたプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 1/18 , H05K 3/24

FI (2件)：

H05K 1/18 L , H05K 3/24 B

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平1-238132
特開昭60-053093
特開昭63-114081

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