特許

J-GLOBAL ID：200903030574559326

電子素子の冷却装置

発明者： 望月 正孝 ,  益子 耕一 ,  タン ニューエン
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (1件)： 渡辺 丈夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-145622
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340725
出願日： 1999年05月25日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】 ヒートパイプとヒートシンクとファンとを用いて電子素子の過熱を抑制する装置において、構造のコンパクト化を図る。【解決手段】 ヒートパイプ5の一端部6が、動作して発熱する電子素子3に熱授受可能に配設され、そのヒートパイプ5の他端部11側に、多数の板状フィン9を有するヒートシンク7が設けられている。またヒートシンク7に空気流Aを供給するファン12が、その吸込口15または吐出口16のいずれかを板状フィン9の端縁部に隣接させて配置されている。更に板状フィン9が、ヒートパイプ5の軸線方向に対してほぼ垂直な方向に向けてかつ互いに一定の間隔をあけて平行に配置されている。更にその板状フィン9の表面に平行な方向に空気流Aを生じさせるように吸込口15あるいは吐出口16のいずれかが各板状フィン9の側縁部に開口して配置されている。

請求項（抜粋）：

軸状を成すヒートパイプの一端部が、動作することによって発熱する電子素子に対して熱授受可能に配設され、更にそのヒートパイプの他端部側に、多数の板状フィンを有するヒートシンクが設けられ、そのヒートシンクに対して空気流を供給するファンが、その吸込口あるいは吐出口のいずれかを前記板状フィンの端縁部に隣接させて配置された電子素子の冷却装置において、前記板状フィンが、前記ヒートパイプの軸線方向に対してほぼ垂直な方向に向けてかつ互いに一定の間隔をあけて平行に配置され、更にその板状フィンの表面に平行な方向に空気流を生じさせるように前記吸込口あるいは吐出口のいずれかがそれらの板状フィンの側縁部に開口して配置されていることを特徴とする電子素子の冷却装置。

Fターム (5件)：

5F036AA00 ,  5F036BB05 ,  5F036BB35 ,  5F036BB37 ,  5F036BB60

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-252557   出願人：古河電気工業株式会社
• 電子素子の冷却構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-221742   出願人：株式会社フジクラ
• 特開昭61-030414