特許
J-GLOBAL ID:200903097279799312
冷却装置
発明者:
,
,
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-252557
公開番号(公開出願番号):特開平11-097873
出願日: 1997年09月18日
公開日(公表日): 1999年04月09日
要約:
【要約】【課題】 優れた放熱性能を実現すること。【解決手段】 発熱部品50に熱的に接続されたヒートパイプ10と、ファン30にフィン部20が取り付けられた放熱部40とを有しており、ファン30による排気がフィン部20を通過する方向を横断するようにヒートパイプ10の放熱側がフィン部20に接続された冷却装置70。
請求項(抜粋):
発熱部品に熱的に接続されたヒートパイプと、ファンおよびそれに近接したまたはダクトで連結されたフィン部を備える放熱部とを有しており、前記ファンによる排気が前記フィン部を通過する方向を横断するように前記ヒートパイプの放熱側が前記フィン部に接続されている、冷却装置。
IPC (4件):
H05K 7/20
, H01L 23/36
, H01L 23/427
, H01L 23/467
FI (4件):
H05K 7/20 R
, H01L 23/36 Z
, H01L 23/46 B
, H01L 23/46 C
引用特許:
出願人引用 (9件)
-
電子パッケージの冷却システム
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-059080
出願人:富士通株式会社
-
特開平3-096258
-
情報処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-298578
出願人:株式会社ピーエフユー
-
半導体装置用放熱器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-284735
出願人:古河電気工業株式会社
-
発熱素子の冷却構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-143207
出願人:株式会社ピーエフユー
-
電子素子の冷却構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-221742
出願人:株式会社フジクラ
-
電子機器の冷却装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-028572
出願人:富士電機株式会社
-
電子機器用放熱装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-273409
出願人:昭和アルミニウム株式会社
-
特開昭61-030414
全件表示
審査官引用 (9件)
-
電子パッケージの冷却システム
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-059080
出願人:富士通株式会社
-
特開平3-096258
-
情報処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-298578
出願人:株式会社ピーエフユー
-
半導体装置用放熱器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-284735
出願人:古河電気工業株式会社
-
発熱素子の冷却構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-143207
出願人:株式会社ピーエフユー
-
電子素子の冷却構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-221742
出願人:株式会社フジクラ
-
電子機器の冷却装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-028572
出願人:富士電機株式会社
-
電子機器用放熱装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-273409
出願人:昭和アルミニウム株式会社
-
特開昭61-030414
全件表示
前のページに戻る