特許
J-GLOBAL ID：200903030614374200
熱硬化性樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-213735
公開番号（公開出願番号）：特開平9-059521
出願日： 1995年08月22日
公開日（公表日）： 1997年03月04日
要約：
【要約】【課題】 フィラーを高充填できると共に、成形性が良好でIRリフロー時の樹脂クラックの発生を防ぎ、信頼性の高い樹脂封止型半導体装置を得る。【解決手段】 フィラー量が 85 〜 95 重量%配合されており、かつ加熱硬化時の複素弾性率の実数部変化で極小点が存在しない第1の樹脂組成物と、加熱硬化時の複素弾性率の実数部変化で極小点が存在する第2の樹脂組成物とを、それぞれの樹脂組成物領域を有して相互に混合してなる。
請求項（抜粋）：
フィラー量が 85 〜 95 重量%配合されており、かつ加熱硬化時の複素弾性率の実数部変化で極小点が存在しない第1の樹脂組成物と、加熱硬化時の複素弾性率の実数部変化で極小点が存在する第2の樹脂組成物とを、それぞれの樹脂組成物領域を有して相互に混合してなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L101/00 LSY
, C08G 59/24 NHQ
, C08K 3/00 KAA
, C08K 3/00 NKT
, C08L 63/00 NJW
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L101/00 LSY
, C08G 59/24 NHQ
, C08K 3/00 KAA
, C08K 3/00 NKT
, C08L 63/00 NJW
, H01L 23/30 R
