特許

J-GLOBAL ID：200903030627672561

ICソケット

発明者： 島田 英雄 ,  桑宮 憲久
出願人/特許権者： 株式会社エンプラス
代理人 (1件)： 篠原 泰司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-205972
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050441
出願日： 1996年08月05日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】 装填されたICパッケージのリードをコンタクトピンにより上下から挾む形式のICソケットにおいて、ワイピングを該リードの上下両面で行わせるようにすること。【解決手段】 本ICソケットは、カバー3の押圧を解除したとき、コンタクトピン2の上側接触片2bが下側接触片2dを内方へ押して、装填されたICパッケージPのリードRの上面を上側接触片2bで、下面を下側接触片2dで夫々ワイピングするように構成されている。

請求項（抜粋）：

ソケット本体と、ソケット本体の対向する辺に沿って列設されていて装填されたICパッケージのリードを上下から挟むことができるように形成された多数のコンタクトピンと、ソケット本体に上下動可能に装架されていて押し下げられた時ソケット本体内の所定位置にICパッケージを装填し得るようにコンタクトピンを外方へ変位せしめ得るカバーとを備えたICソケットにおいて、ICパッケージの装填後前記カバーの押圧を解除した時前記リードとの接触位置へ復帰する上側接触片の運動により、下側接触片が前記リードとの接触状態を保ったまま変位せしめられるように構成したことを特徴とするICソケット。

IPC (3件)：

H01R 33/76 ,  G01R 31/26 ,  H01L 23/32

FI (3件)：

H01R 33/76 ,  G01R 31/26 J ,  H01L 23/32 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-257585
  
• ICソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-072564   出願人：株式会社エンプラス