ヴィアホール付き多層プリント配線板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東辰雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-083002
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246730
出願日： 1996年03月13日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】内層回路と外層回路間に微細でかつ信頼性の高い非貫通ヴィアホールを有する多層プリント配線板を提供する。【解決手段】内層基材層、内層回路層、外層基材層および外層回路層から構成され、内層回路と外層回路間に非貫通ヴィアホールを有する多層プリント配線板において、外層基材が、実質的に無機繊維質及び無機充填剤を含有しない硬化性樹脂組成物であり、非貫通ヴィアホールをCO2 レーザーにより穿孔する。

請求項（抜粋）：

内層基材層、該内層基材層の片面または両面に密着した銅箔をエッチングにより形成した所定パターンを有する内層回路層、該内層回路層に密着した外層基材層および該外層基材層に密着した銅箔をエッチングにより形成した所定パターンを有する外層回路層で構成され、前記内層回路と外層回路間の所定の位置に非貫通ヴィアホールを有する多層プリント配線板からなり、前記外層基材層が無機繊維質及び無機充填剤を含有しない硬化性樹脂組成物であることを特徴とするヴィアホール付き多層プリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 1/03 610

FI (3件)：

H05K 3/46 T , H05K 3/46 N , H05K 1/03 610 L

引用特許：

審査官引用 (5件)

多層プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-144662 出願人：株式会社山本製作所
特開平4-216813
特開平2-185585

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