特許
J-GLOBAL ID：200903030664448060
半導体ウェハを保持する方法とそのために用いられる支持部材
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人快友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-233794
公開番号（公開出願番号）：特開2009-065079
出願日： 2007年09月10日
公開日（公表日）： 2009年03月26日
要約：
【課題】 表面側にBGテープなどの保護部材が貼り付けられた半導体ウェハの裏面側を加工するために半導体ウェハを保持する際に、半導体ウェハをしっかりと保持することが可能な技術を提供する。【解決手段】 本発明は、表面側に保護部材が貼り付けられた半導体ウェハの裏面側を加工するために半導体ウェハを保持する方法として具現化される。その方法は、導電性の針を備える支持部材に、その針が保護部材を貫通して半導体ウェハの表面に接触する位置関係となるように半導体ウェハを取り付ける工程と、内部電極を備えるステージに裏面側を上向きにして半導体ウェハを載置する工程と、ステージの内部電極と支持部材の針の間に電圧を印加する工程を備えている。【選択図】 図7
請求項（抜粋）：
表面側に保護部材が貼り付けられた半導体ウェハの裏面側を加工するために半導体ウェハを保持する方法であって、
導電性の針を備える支持部材に、針が保護部材を貫通して半導体ウェハの表面に接触する位置関係となるように、半導体ウェハを取り付ける工程と、
内部電極を備えるステージに裏面側を上向きにして半導体ウェハを載置する工程と、
ステージの内部電極と支持部材の針の間に電圧を印加する工程を備える方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/68 R
, H02N13/00 D
5F031CA02
, 5F031DA15
, 5F031HA08
, 5F031HA13
, 5F031HA17
, 5F031HA18
, 5F031HA19
, 5F031HA78
, 5F031KA15
, 5F031MA32
, 5F031NA05
, 5F031PA14
