特許
J-GLOBAL ID：200903030673422154
樹脂被覆金属板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
植木 久一
, 菅河 忠志
, 二口 治
, 伊藤 浩彰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-203890
公開番号（公開出願番号）：特開2006-021506
出願日： 2004年07月09日
公開日（公表日）： 2006年01月26日
要約：
【課題】 溶接性、耐食性、加工性に優れる樹脂被覆金属板の提供【解決手段】 本発明の樹脂被覆金属板は、導電性粒子を含有する樹脂層が金属板の表面に設けられている樹脂被覆金属板であって、前記樹脂層の膜厚をt(μm)、前記導電性粒子の体積平均粒子径をr(μm)及び前記導電性粒子の累積粒子径分布における累積率84%の粒子径をd84(μm)、累積率16%の粒子径をd16 (μm)としたときに、前記膜厚t(μm)、前記体積平均粒子径r(μm)、前記粒子径d84(μm)及びd16(μm)が下記式を満足することを特徴とする。2.0≦t≦16・・・(1)0.25t≦r≦2t・・・(2)SD=(d84-d16)/2≦0.8r・・・(3)
請求項（抜粋）：
導電性粒子を含有する樹脂層が金属板の表面に設けられている樹脂被覆金属板であって、前記樹脂層の膜厚をt(μm)、前記導電性粒子の体積平均粒子径をr(μm)及び前記導電性粒子の累積粒子径分布における累積率84%の粒子径をd84(μm)、累積率16%の粒子径をd16(μm)としたときに、前記膜厚t(μm)、前記体積平均粒子径r(μm)、前記粒子径d84(μm)及びd16(μm)が下記式を満足することを特徴とする樹脂被覆金属板。
2.0≦t≦16・・・(1)
0.25t≦r≦2t・・・(2)
SD=(d84-d16)/2≦0.8r・・・(3)
IPC (3件)：
B32B 15/08
, B05D 5/12
, B05D 7/14
B32B15/08 G
, B05D5/12 B
, B05D7/14 Z
4D075DB02
, 4D075DC12
, 4D075EB32
, 4D075EB33
, 4D075EB38
, 4D075EC02
, 4D075EC53
, 4D075EC54
, 4F100AA02B
, 4F100AA02H
, 4F100AB01A
, 4F100AB03
, 4F100AK01B
, 4F100AK53
, 4F100BA02
, 4F100CA21B
, 4F100GB32
, 4F100JB02
, 4F100JK06
, 4F100JL01
, 4F100JL02
, 4F100YY00B
