特許

J-GLOBAL ID：200903030674095408

接着シート

発明者： 徳安 孝寛 ,  畠山 恵一 ,  丹治 美香
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (6件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-094833
公開番号（公開出願番号）：特開2008-274259
出願日： 2008年04月01日
公開日（公表日）： 2008年11月13日
要約：

【課題】基板に対するチップの圧着実装時に凹凸に対する埋め込みが不十分である場合であっても、引き続き実施される工程で未充填部位の埋め込みを完結させることが可能である、高耐熱性および高耐湿性の接着シートを提供すること。【解決手段】 樹脂組成物を使用して、硬化処理前の80°Cにおける溶融粘度が、500Pa・s以上、20000Pa・s以下であり、硬化処理時に110°C以上に加熱されることによって溶融し、硬化処理前の面積を基準として110%以上に広がることを特徴とする接着シートを作製する。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

樹脂組成物から構成され、硬化処理時に110°C以上に加熱されることによって溶融する接着シートであって、 前記硬化処理前の80°Cにおける溶融粘度が、500Pa・s以上、20000Pa・s以下であり、前記硬化処理時の加熱によって、硬化処理前の面積を基準として110%以上に広がることを特徴とする接着シート。

IPC (8件)：

C09J 7/00 ,  H01L 21/52 ,  C09J 163/00 ,  C09J 161/06 ,  C09J 11/04 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (6件)：

C09J7/00 ,  H01L21/52 E ,  C09J163/00 ,  C09J161/06 ,  C09J11/04 ,  H01L25/08 Z

Fターム (43件)：

4J004AA02 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004DB02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF002 ,  4J040DF022 ,  4J040DF082 ,  4J040EB051 ,  4J040EB052 ,  4J040EC041 ,  4J040EC042 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EC071 ,  4J040EC072 ,  4J040EC121 ,  4J040EC122 ,  4J040EE062 ,  4J040EF002 ,  4J040EH032 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA11 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  5F047BA34 ,  5F047BA35 ,  5F047BA54 ,  5F047BB03 ,  5F047BB13

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 国際公開第05/103180号パンフレット
  

審査官引用 (1件)

• 接着シート、半導体装置、及び半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-122447   出願人：日立化成工業株式会社