特許
J-GLOBAL ID：200903034613764337

接着シート、半導体装置、及び半導体装置の製造方法

発明者：
稲田 禎一

稲田 禎一 について

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増野 道夫

増野 道夫 について

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宇留野 道生

宇留野 道生 について

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岩倉 哲郎

岩倉 哲郎 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (7件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-122447
公開番号（公開出願番号）：特開2006-183020
出願日： 2005年04月20日
公開日（公表日）： 2006年07月13日
要約：
【課題】 本発明は、基板の配線や、半導体チップに付設されたワイヤ等の凹凸を充てんでき、ダイシング時に樹脂ばりを生じない、耐熱性や耐湿性を満足する接着シートを提供することを目的とする。【解決手段】 本発明の接着シートは、架橋性官能基を含む重量平均分子量が10万以上かつTgが-50〜50°Cである高分子量成分15〜40重量%及びエポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性成分60〜85重量%を含む樹脂100重量部と、フィラー40〜180重量部とを含有し、厚さが10〜250μmであることを特徴とする。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
架橋性官能基を含む重量平均分子量が10万以上かつTgが-50〜50°Cである高分子量成分15〜40重量%及びエポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性成分60〜85重量%を含む樹脂100重量部と、 フィラー40〜180重量部とを含有し、 厚さが10〜250μmであることを特徴とする接着シート。
IPC (9件)：
C09J 7/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J 163/00 ,  C09J 201/00 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/301 ,  H01L 25/18 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/065
FI (7件)：
C09J7/02 Z ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52 E ,  H01L21/78 M ,  H01L25/08 Z
Fターム (30件)：
4J004AA13 ,  4J004AB04 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J040EC041 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC121 ,  4J040EG002 ,  4J040EJ022 ,  4J040HB22 ,  4J040HB36 ,  4J040HC01 ,  4J040HD39 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB09 ,  4J040KA16 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040LA07 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA30 ,  5F047BA34 ,  5F047BA51 ,  5F047BB03
引用特許：
出願人引用 (18件)
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審査官引用 (16件)
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