特許

J-GLOBAL ID：200903030713283136

圧電デバイス

発明者： 小林 淳治
出願人/特許権者： エプソントヨコム株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-331542
公開番号（公開出願番号）：特開2009-158999
出願日： 2007年12月25日
公開日（公表日）： 2009年07月16日
要約：

【課題】平面サイズを小型化した圧電デバイスを提供する。【解決手段】圧電デバイスは、圧電振動片12をパッケージに搭載した構成である。圧電振動片12は、一方の主面18と他方の主面20とを貫通する貫通部22を外形の内側に設けている。この貫通部22には、一方の主面18に設けたマウント電極16bと、パッケージに設けたパッド電極36とを導通するワイヤを通している。また他方の主面20に設けたマウント電極16bと、パッケージに設けたパッケージ側マウント電極34とに導電性接合材を設けて、圧電振動片12を1点支持している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

圧電振動片の一方の主面と他方の主面とを貫通する貫通部を前記圧電振動片の外形の内側に設け、 前記圧電振動片をパッケージに搭載して、前記一方の主面に設けたマウント電極と前記パッケージに設けたパッド電極とを導通するワイヤを、前記貫通部を通して設け、 前記他方の主面に設けたマウント電極と前記パッケージに設けたパッケージ側マウント電極とに導電性接合材を設けた、 ことを特徴とする圧電デバイス。

IPC (2件)：

H03H 9/17 ,  H03H 9/10

FI (2件)：

H03H9/17 Z ,  H03H9/10

Fターム (13件)：

5J108CC04 ,  5J108CC08 ,  5J108CC10 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE13 ,  5J108EE18 ,  5J108GG03 ,  5J108GG07 ,  5J108GG11 ,  5J108KK03 ,  5J108KK07

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 圧電振動子素片
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-165399   出願人：東洋通信機株式会社
• 表面実装型圧電デバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-145039   出願人：東洋通信機株式会社
• 圧電共振子の構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-200350   出願人：東洋通信機株式会社