表面実装型圧電デバイス

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-145039
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246869
出願日： 2001年05月15日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：

【要約】【課題】硬質の導電性接着剤により圧電振動素子をセラミックパッケージ内底面に接続しても、熱応力の発生に起因する諸特性の劣化を解決する表面実装型圧電デバイス(振動子、フィルタ)を提供する。【解決手投】圧電振動素子を表面実装型パッケージ内に片持ち保持で電気的機械的に接続する圧電デバイスであって、前記圧電振動素子の片面上のパッド電極と表面実装型パッケージ内底面上の導通パッドとの接続を硬質の導電性接着剤にて行ったものにおいて、パッド電極上の各導電性接着剤を結ぶ直線の延長上に圧電振動素子の主振動部が位置するように構成した。

請求項（抜粋）：

励振電極を備えた圧電振動素子を表面実装型パッケージの内底面に設けた導通パッド上に片持ち状態にて電気的機械的に接続保持した圧電デバイスであって、前記圧電振動素子の片面上の2つパッド電極と前記表面実装型パッケージ内底面上の2つの導通パッドとの一対一の接続を、夫々導電性接着剤を用いて行ったものにおいて、前記2つのパッド電極上の前記各導電性接着剤を結んだ直線の延長上に、前記励振電極を配置したことを特徴とする表面実装型圧電デバイス。

IPC (4件)：

H03H 9/10 , H03H 9/02 , H03H 9/19 , H03H 9/56

FI (4件)：

H03H 9/10 , H03H 9/02 L , H03H 9/19 E , H03H 9/56 B

Fターム (14件)：

5J108AA07 , 5J108BB02 , 5J108CC04 , 5J108CC10 , 5J108CC11 , 5J108DD02 , 5J108EE03 , 5J108EE07 , 5J108EE18 , 5J108FF14 , 5J108GG03 , 5J108GG11 , 5J108GG15 , 5J108GG16

引用特許：

審査官引用 (11件)

表面実装型圧電デバイスのパッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-096590 出願人：東洋通信機株式会社
特開平4-061413
圧電振動子素片
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-165399 出願人：東洋通信機株式会社

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