特許
J-GLOBAL ID:200903030714865449

電子デバイスの温度制御装置及び温度制御方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 谷 義一 ,  阿部 和夫
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-500481
公開番号(公開出願番号):特表2004-527764
出願日: 2002年05月29日
公開日(公表日): 2004年09月09日
要約:
試験中の電子デバイス(10)の温度制御装置は、電子デバイス(10)と熱接触するための温度制御された表面(16)を有するサーマルヘッド(14)を備えている。このサーマルヘッド(14)は、冷媒流体の通過のための流路(36)を構成し、電子デバイス(10)及びサーマルヘッド(14)との間で熱エネルギーを伝達させる。冷却システムは、サーマルヘッド(14)の流路(36)と流体連通して接続され、そこに冷媒流体を供給する。冷却システムは、サーマルヘッド(14)への冷媒流体の導入の調整を実施できる計量バルブ(46)を備えている。コントローラ(22)は、温度制御された表面(16)において所定の温度を維持するために、計量バルブ(46)の制御を実施する。
請求項(抜粋):
電子デバイスと熱接触するための温度制御された表面を有し、前記電子デバイスとの間の熱エネルギーの伝達を起こさせるために、冷媒流体が通過するための流路を構成するサーマルヘッドと、 該サーマルヘッドの前記流路と流体連通して前記冷媒流体を供給し、該冷媒流体の流れの調整を実施できる計量バルブを、前記サーマルヘッドの前記流路に隣接して動作可能に設置して、前記冷媒流体の前記サーマルヘッドへの導入を調整するようにした冷却システムと、 前記温度制御された表面において所定の温度を維持するために、前記計量バルブの制御を実施するコントローラと を備えたことを特徴とする電子デバイスの温度制御装置。
IPC (3件):
G01R31/26 ,  F25B1/00 ,  F25D17/02
FI (4件):
G01R31/26 H ,  F25B1/00 304Z ,  F25B1/00 385Z ,  F25D17/02 303
Fターム (6件):
2G003AA07 ,  2G003AC03 ,  2G003AD01 ,  2G003AD03 ,  2G003AH00 ,  2G003AH05
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • テスト中の装置の温度制御方法及び装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-288695   出願人:シュルンベルジェテクノロジーズ,インコーポレイテッド
  • 特開昭63-131967
  • 特開昭63-131967
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