特許
J-GLOBAL ID：200903030714865449
電子デバイスの温度制御装置及び温度制御方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
谷 義一
, 阿部 和夫
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-500481
公開番号（公開出願番号）：特表2004-527764
出願日： 2002年05月29日
公開日（公表日）： 2004年09月09日
要約：
試験中の電子デバイス(10)の温度制御装置は、電子デバイス(10)と熱接触するための温度制御された表面(16)を有するサーマルヘッド(14)を備えている。このサーマルヘッド(14)は、冷媒流体の通過のための流路(36)を構成し、電子デバイス(10)及びサーマルヘッド(14)との間で熱エネルギーを伝達させる。冷却システムは、サーマルヘッド(14)の流路(36)と流体連通して接続され、そこに冷媒流体を供給する。冷却システムは、サーマルヘッド(14)への冷媒流体の導入の調整を実施できる計量バルブ(46)を備えている。コントローラ(22)は、温度制御された表面(16)において所定の温度を維持するために、計量バルブ(46)の制御を実施する。
請求項（抜粋）：
電子デバイスと熱接触するための温度制御された表面を有し、前記電子デバイスとの間の熱エネルギーの伝達を起こさせるために、冷媒流体が通過するための流路を構成するサーマルヘッドと、
該サーマルヘッドの前記流路と流体連通して前記冷媒流体を供給し、該冷媒流体の流れの調整を実施できる計量バルブを、前記サーマルヘッドの前記流路に隣接して動作可能に設置して、前記冷媒流体の前記サーマルヘッドへの導入を調整するようにした冷却システムと、
前記温度制御された表面において所定の温度を維持するために、前記計量バルブの制御を実施するコントローラと
を備えたことを特徴とする電子デバイスの温度制御装置。
IPC (3件)：
G01R31/26
, F25B1/00
, F25D17/02
G01R31/26 H
, F25B1/00 304Z
, F25B1/00 385Z
, F25D17/02 303
2G003AA07
, 2G003AC03
, 2G003AD01
, 2G003AD03
, 2G003AH00
, 2G003AH05
