特許

J-GLOBAL ID：200903030732771940

粗面化芳香族ポリアミドフィルムとその粗化処理方法

発明者： 山田 孝志 ,  小山 亮平
出願人/特許権者： 旭化成株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-332248
公開番号（公開出願番号）：特開2003-306554
出願日： 2002年11月15日
公開日（公表日）： 2003年10月31日
要約：

【要約】【課題】 高分子フィルムと接着材層間の接着力を確保するために行われるフィルムの表面処理は接着材種類によって方法条件の最適値が異なり、特に接着材厚みが15μm以下になると必要な強度が十分にえられなくなる。そこで接着材種類にかかわらずしかも接着材厚みが15μm以下でも十分な接着力が得られる高分子フィルムの表面処理方法とその処理が施されたフィルム、及びこうした処理をされたフィルムにシート状接着材が仮接着されたプリント基板用プリプレグシートを提供する。【解決手段】 芳香族ポリアミドフィルムに研磨剤を含むスラリーを圧縮空気によりノズルから照射させることでたとえ薄い接着材とでも接着強度が確保できる麟辺状表面状態を持つフィルムが得られ、薄くても絶縁性が確保できるプリント基板用プリプレグシートが提供可能となった。

請求項（抜粋）：

片面または両面が粗化され、そのフィルム表面の平均粗さ(Ra)が30nm〜150nmであり、また、最大粗さ(PV)が0.5μ〜1.5μmであり、更にフィルム表面に存在する凸部は麟辺状である事を特徴とする芳香族ポリアミドフィルム。

IPC (5件)：

C08J 5/18 ,  B32B 27/34 ,  C08J 7/00 CFG ,  H05K 1/03 610 ,  C08L 77:00

FI (5件)：

C08J 5/18 ,  B32B 27/34 ,  C08J 7/00 CFG Z ,  H05K 1/03 610 N ,  C08L 77:00

Fターム (44件)：

4F071AA54 ,  4F071AF58 ,  4F071AG24 ,  4F071AG25 ,  4F071AH13 ,  4F071BC01 ,  4F071BC08 ,  4F071BC15 ,  4F071BC16 ,  4F073AA06 ,  4F073BA29 ,  4F073BB01 ,  4F100AA19 ,  4F100AB17 ,  4F100AB33 ,  4F100AG00 ,  4F100AK47 ,  4F100AK47A ,  4F100AK53 ,  4F100AK54B ,  4F100AK54C ,  4F100BA01 ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100CA30A ,  4F100CB00C ,  4F100CB00D ,  4F100DD07A ,  4F100DE01 ,  4F100DE01A ,  4F100DH01A ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ64A ,  4F100GB43 ,  4F100JK02A ,  4F100JK06 ,  4F100JK07A ,  4F100JK08A ,  4F100JL11 ,  4F100YY00A

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 粗面化芳香族ポリイミドフィルムおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-318829   出願人：東レ・デュポン株式会社
• ビルドアップ多層回路基板及びその製造方法。
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-197615   出願人：関西日本電気株式会社