アライメント高速処理機構

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小原肇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-108579
公開番号（公開出願番号）：特開平11-288988
出願日： 1998年04月04日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：

【要約】【課題】従来のアライメント処理の場合には、例えば先の半導体ウエハのアライメント処理の終了を待って次の半導体ウエハをキャリア室からアライメント機構まで搬送する場合には、次の半導体ウエハをキャリア室からアライメント機構までの時間がアライメント機構の遊び時間になり、それだけスループットが低下する。【解決手段】本発明のアライメント高速処理機構10は、半導体ウエハWを搬送する搬送機構11と、この搬送機構11を介して搬送された半導体ウエハWを所定の向きにアライメントするアライメント機構12とを備え、搬送機構11からアライメント機構12へ半導体ウエハWの引き渡しを中継するバッファ機構13を設けたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

被処理体を搬送する搬送機構と、この搬送機構を介して搬送された上記被処理体を所定の向きにアライメント機構するアライメント機構とを備えたアライメント処理機構において、上記搬送機構から上記アライメント機構へ上記被処理体の引き渡しを中継するバッファ機構を設けたことを特徴とするアライメント高速処理機構。

引用特許：

審査官引用 (5件)

板状体の搬送装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-110421 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
ウエハ移載装置及びプローブ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-026276 出願人：東京エレクトロン株式会社
真空を使った真空チャンバ内のウエハ取扱
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-014567 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド

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