特許
J-GLOBAL ID：200903030817222406

電子部品収納用パッケージおよび電子装置

発明者：
金指 一仁

金指 一仁 について

, 
朝倉 裕子

朝倉 裕子 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-374791
公開番号（公開出願番号）：特開2006-185958
出願日： 2004年12月24日
公開日（公表日）： 2006年07月13日
要約：
【課題】 外部回路基板に実装されたときの傾きを低減させるとともに、電気的接続の信頼性を向上させた電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。【解決手段】 側面および下面に連続的に形成された複数の切欠き部2を有する絶縁基体1と、複数の切欠き部2の各々の側面部分に形成され、絶縁基体1に搭載される電子部品3に電気的に接続される側面導体5と、複数の切欠き部2の各々の下面部分に側面導体5から連続的に形成された外部接続パッド6とを備えている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
側面および下面に連続的に形成された複数の切欠き部を有する絶縁基体と、前記複数の切欠き部の各々の側面部分に形成され、前記絶縁基体に搭載される電子部品に電気的に接続される側面導体と、前記複数の切欠き部の各々の下面部分に前記側面導体から連続的に形成された外部接続パッドとを備えていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
IPC (4件)：
H01L 23/12 ,  H01C 1/028 ,  H01L 23/04 ,  H01G 2/06
FI (4件)：
H01L23/12 L ,  H01C1/028 ,  H01L23/04 E ,  H01G1/035 C
Fターム (3件)：
5E028AA10 ,  5E028DA01 ,  5E028EA12
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (2件)
  • 電気部品の実装構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-307510   出願人：株式会社東芝
  • 特開昭60-258938

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