特許

J-GLOBAL ID：200903030861856463

チップ部品及びその製造方法

発明者： 藤井 理 ,  田中 巨浩 ,  小原 将孝 ,  藤川 巌
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-185442
公開番号（公開出願番号）：特開平11-031601
出願日： 1997年07月10日
公開日（公表日）： 1999年02月02日
要約：

【要約】【課題】 外部電極の剥離を防止できるチップ部品を提供する。【解決手段】 本体素子1の長手方向両端面と他の面との境界に当たる計8本のエッジライン1aに、1つのエッジライン当たり複数個の凹部4を形成してあるので、これら凹部4によって外部電極5と本体素子1との接触面積を増加させることができ、しかも、外部電極5の一部を該凹部4内に侵入させて食い込ませることができる。つまり、前記のような凹部4を有しない本体素子1に外部電極5を形成する場合に比べて、部品表面に対する外部電極5の密着強度を格段高めることができ、温・湿度の変化や部品接続時の応力等を原因として外部電極5が部品表面から剥離することを確実に回避できる。

請求項（抜粋）：

部品表面に外部電極を有するチップ部品において、部品表面の外部電極形成領域が、他の領域よりも表面粗さが大きな部分を有する、ことを特徴とするチップ部品。

IPC (4件)：

H01C 7/00 ,  H01C 1/016 ,  H01C 1/142 ,  H01C 17/242

FI (4件)：

H01C 7/00 B ,  H01C 1/016 ,  H01C 1/142 ,  H01C 17/24 L

引用特許：

審査官引用 (1件)

• チップ抵抗器の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-326529   出願人：ローム株式会社