オプトエレクトロニックマイクロシステム、導波路素子、バリアブルウエルオプティカルIC、オプトエレクトロニックマイクロ/ナノシステム、

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：家入健
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-070423
公開番号（公開出願番号）：特開2004-279687
出願日： 2003年03月14日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：

【課題】オプトエレクトロニックマイクロシステムの配線の微細化を実現する。【解決手段】本発明のオプトエレクトロニックマイクロシステムは、薄膜化した集積回路と光素子を有する。集積回路と光素子を接続する電気配線は、多層配線構造を有する。これにより、薄膜化した集積回路と光素子を多層配線構造で連結し配線の微細化を実現することができる。光素子としては、半導体レーザ、フォトディテクタ、光スイッチ、可変波長フィルタ、光メモリ、光アンプ、フォトニッククリスタル、バイオ素子などを含むことができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

薄膜化した集積回路と光素子を有するオプトエレクトロニックマイクロシステムにおいて、前記集積回路と前記光素子を接続する電気配線が多層配線構造を有することを特徴とするオプトエレクトロニックマイクロシステム。

IPC (2件)：

G02B6/122 , G02B6/12

FI (4件)：

G02B6/12 A , G02B6/12 B , G02B6/12 C , G02B6/12 H

Fターム (12件)：

2H047KB08 , 2H047KB09 , 2H047LA05 , 2H047LA09 , 2H047MA00 , 2H047MA07 , 2H047NA01 , 2H047PA05 , 2H047PA22 , 2H047PA28 , 2H047QA05 , 2H047TA05

引用特許：

審査官引用 (4件)

ICチップ実装用基板、ICチップ実装用基板の製造方法、および、光通信用デバイス
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-390544 出願人：イビデン株式会社
特開平4-204633
光デバイス
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-194881 出願人：株式会社日立製作所

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