ICチップ実装用基板、ICチップ実装用基板の製造方法、および、光通信用デバイス

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安富康男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-390544
公開番号（公開出願番号）：特開2002-329891
出願日： 2001年12月21日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
要約：

【要約】【課題】 ICチップと光学部品とが一体化された光通信用部品であって、ICチップと光学部品との距離が短く電気信号伝送の信頼性に優れ、光信号伝送用光路を介して光信号を伝送することができるICチップ実装用基板を提供する。【解決手段】基板の両面に導体回路と層間樹脂絶縁層とが積層形成され、最外層にソルダーレジスト層が形成されるとともに、光学素子が実装されたICチップ実装用基板であって、上記ICチップ実装用基板を貫通する光信号伝送用光路が配設されていることを特徴とするICチップ実装用基板。

請求項（抜粋）：

基板の両面に導体回路と層間絶縁層とが積層形成され、最外層にソルダーレジスト層が形成されるとともに、光学素子が実装されたICチップ実装用基板であって、前記ICチップ実装用基板を貫通する光信号伝送用光路が配設されていることを特徴とするICチップ実装用基板。

IPC (9件)：

H01L 33/00 , G02B 6/122 , H01L 27/14 , H01L 27/15 , H01L 31/02 , H01L 31/0232 , H01S 5/022 , H05K 1/02 , H05K 3/46

FI (12件)：

H01L 33/00 M , H01L 33/00 N , H01L 27/15 H , H01S 5/022 , H05K 1/02 T , H05K 3/46 B , H05K 3/46 N , H05K 3/46 Q , H01L 31/02 B , H01L 31/02 C , G02B 6/12 B , H01L 27/14 D

Fターム (82件)：

2H047KA03 , 2H047KB08 , 2H047KB09 , 2H047LA09 , 2H047MA07 , 2H047QA05 , 2H047TA01 , 4M118AA10 , 4M118AB05 , 4M118BA02 , 4M118CA02 , 4M118CB01 , 4M118FC02 , 4M118FC05 , 4M118FC14 , 4M118FC15 , 4M118GA02 , 4M118GA08 , 4M118GA09 , 4M118GD04 , 4M118GD07 , 4M118HA03 , 4M118HA09 , 4M118HA10 , 4M118HA25 , 4M118HA26 , 4M118HA31 , 4M118HA33 , 5E338AA03 , 5E338AA16 , 5E338BB02 , 5E338BB13 , 5E338EE02 , 5E346AA06 , 5E346AA32 , 5E346AA42 , 5E346AA43 , 5E346CC02 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346CC54 , 5E346CC57 , 5E346DD03 , 5E346DD25 , 5E346DD33 , 5E346DD44 , 5E346EE33 , 5E346FF15 , 5E346GG15 , 5E346GG16 , 5E346GG17 , 5E346GG18 , 5E346GG19 , 5E346GG22 , 5E346GG25 , 5E346HH17 , 5E346HH22 , 5E346HH25 , 5F041AA43 , 5F041DA03 , 5F041DC23 , 5F041DC84 , 5F041EE01 , 5F041EE11 , 5F041EE23 , 5F073AB27 , 5F073AB28 , 5F073AB29 , 5F073BA01 , 5F073FA07 , 5F073FA08 , 5F073FA15 , 5F073FA16 , 5F073FA21 , 5F073FA30 , 5F088BA16 , 5F088EA07 , 5F088EA09 , 5F088EA20 , 5F088JA12 , 5F088JA14 , 5F088JA20

引用特許：

審査官引用 (10件)

撮像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-138663 出願人：キヤノン株式会社
特開平2-278872
画像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-321289 出願人：京セラ株式会社

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