特許
J-GLOBAL ID：200903030875498942

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

発明者：
小森 慎司

小森 慎司 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-085788
公開番号（公開出願番号）：特開2005-272543
出願日： 2004年03月23日
公開日（公表日）： 2005年10月06日
要約：
【課題】 透明性及び耐半田性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物で封止された光半導体装置を提供すること。【解決手段】 1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)、酸無水物硬化剤(B)、硬化促進剤(C)、ガラス粒子(D)、紫外線吸収剤(E)及び離型剤(F)を主成分とし、環式窒素化合物(G)を含有することを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いて光半導体素子を封止してなることを特徴とする光半導体装置。
請求項（抜粋）：
1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)、酸無水物硬化剤(B)、硬化促進剤(C)、ガラス粒子(D)、紫外線吸収剤(E)及び離型剤(F)を主成分とし、環式窒素化合物(G)を含有することを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L63/00 ,  C08G59/42 ,  C08K3/40 ,  C08K5/09 ,  C08K5/34 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (6件)：
C08L63/00 C ,  C08G59/42 ,  C08K3/40 ,  C08K5/09 ,  C08K5/34 ,  H01L23/30 F
Fターム (51件)：
4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD111 ,  4J002CD131 ,  4J002CD141 ,  4J002DL008 ,  4J002ED039 ,  4J002EE039 ,  4J002EL136 ,  4J002EL146 ,  4J002EN007 ,  4J002EN137 ,  4J002EU007 ,  4J002EU099 ,  4J002EU117 ,  4J002EU137 ,  4J002EU139 ,  4J002EU169 ,  4J002EW017 ,  4J002EW177 ,  4J002FD059 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002FD169 ,  4J002GJ02 ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AH19 ,  4J036DB20 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036DC38 ,  4J036DC39 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036FA05 ,  4J036FA10 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EC05 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01
引用特許：
出願人引用 (5件)
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