特許

J-GLOBAL ID：200903048956832568

封止用のエポキシ樹脂組成物および樹脂封止型光半導体装置

発明者： 中筋 郁雄 ,  山中 浩史
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 松本 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-013092
公開番号（公開出願番号）：特開平11-209579
出願日： 1998年01月26日
公開日（公表日）： 1999年08月03日
要約：

【要約】【課題】 金型との離型性や成型品の外観等を損なわずに、リードフレームとの密着力の向上を計り、耐後加工性を向上させること、そして、安定して良好な耐湿信頼性を確保した樹脂封止型半導体装置を提供する。【解決手段】 本発明は、エポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤を含むエポキシ樹脂組成物において、メルカプト基含有シラン化合物をも含有することを特徴とし、また、半導体素子をエポキシ樹脂組成物で封止してなる半導体装置において、前記エポキシ樹脂として上記本発明のエポキシ樹脂組成物が使用されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤を含むエポキシ樹脂組成物において、メルカプト基含有シラン化合物をも含有することを特徴とする、封止用のエポキシ樹脂組成物。

IPC (9件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/14 ,  C08G 59/30 ,  C08K 5/06 ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00

FI (8件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/14 ,  C08G 59/30 ,  C08K 5/06 ,  C08K 5/54 ,  H01L 33/00 N ,  H01L 23/30 F ,  H01L 31/02 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-187420   出願人：日東電工株式会社