特許
J-GLOBAL ID：200903030881361983
基板の接続方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中島 淳 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-266305
公開番号（公開出願番号）：特開平10-112479
出願日： 1996年10月07日
公開日（公表日）： 1998年04月28日
要約：
【要約】【課題】 導電性接着剤の保持性及び隣接電極とのショートの防止効果を従来より高めると共に、バンプと導電性接着剤との密着強度の向上及び接続抵抗の低減を図ることができる基板の接続方法を提供する。【解決手段】 ICチップ10の端子電極部11上にバンプ12Eを形成して、バンプ12Eの頭部に対して(A)に示すように凹凸形成ツール32を矢印34方向に移動させ押圧して(B)に示すような凹凸部30をバンプ12Eの頭部に形成し、(C)に示すように凹凸部30を被うようにバンプ12Eの頭部に導電性接着剤18を塗布した後、(D)に示すようにバンプ12Eの頭部が下方を向くようにICチップ10を裏返して回路基板14の端子電極部16上にバンプ12Eを位置決めした後、導電性接着剤18によってバンプ12Eと端子電極部16とを接着させる。
請求項（抜粋）：
第一基板の端子電極部上にバンプを形成する工程と、前記バンプの頭部に複数の凹凸を形成する工程と、前記複数の凹凸を被うように前記バンプの頭部に導電性接着剤を塗布する工程と、前記バンプと第二基板の端子電極部とを位置合わせして接続する工程と、を含む基板の接続方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/321
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/92 602 R
, H01L 21/92 604 J
