特許

J-GLOBAL ID：200903030919106869

回路基板

発明者： 岩本 洋 ,  久角 隆雄
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-342460
公開番号（公開出願番号）：特開平11-177188
出願日： 1997年12月12日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：

【要約】【課題】 部品を重ねて実装することが可能であり、また1層の配線パターンで両面に部品を実装することができる省スペースの回路基板を提供する。【解決手段】 配線パターン1を形成した金属板を絶縁性樹脂2で被覆してなる回路基板100において、前記絶縁性樹脂2層の一部に凹部6を形成し、該凹部6内に搭載する部品、例えば、ジャンパー線4の最上部が前記絶縁性樹脂2層表面より下位にあるよう構成。

請求項（抜粋）：

回路パターンを形成した金属板を絶縁性樹脂で被覆してなる回路基板において、前記絶縁性樹脂層の一部に凹部を形成し、該凹部内に搭載する部品の最上部が前記絶縁性樹脂層表面より下位にあることを特徴とする回路基板。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-004228   出願人：株式会社東芝
• 特開昭61-184900
  
• 特開昭61-184900