特許
J-GLOBAL ID：200903030934377526

発光装置

発明者：
三瓶 友広

三瓶 友広 について

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泉 昌裕

泉 昌裕 について

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野木 新治

野木 新治 について


出願人/特許権者：
東芝ライテック株式会社

東芝ライテック株式会社 について


代理人 (2件)： 野木 新治 ,  熊谷 昌俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-029503
公開番号（公開出願番号）：特開2007-294867
出願日： 2007年02月08日
公開日（公表日）： 2007年11月08日
要約：
【課題】 本発明は、熱伝導率の優れた樹脂基板を使用しても発光素子の光の取り出し効率を低下しにくい発光装置を提供することを目的とする。【解決手段】 請求項1の発明は、熱伝導率1.0〜9.0[W/m・K]を有する樹脂基板14と;樹脂基板上に設けられた白色の絶縁層15と;絶縁層上に設けられた回路パターン層16と;絶縁層上に配設されるとともに回路パターン層に電気的に接続された発光素子13と;を具備していることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
熱伝導率1.0〜9.0[W/m・K]を有する樹脂基板と; 樹脂基板上に設けられた白色の絶縁層と; 絶縁層上に設けられた回路パターン層と; 絶縁層上に配設されるとともに回路パターン層に電気的に接続された発光素子と; を具備していることを特徴とする発光装置。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (11件)：
5F041AA03 ,  5F041AA33 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA13 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA36 ,  5F041DA74 ,  5F041DA77 ,  5F041EE25
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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