特許
J-GLOBAL ID：200903060842710683

LEDベアチップ搭載用基板の製造方法及び樹脂組成物

発明者：
奥野 敦史

奥野 敦史 について

, 
大山 紀隆

大山 紀隆 について


出願人/特許権者：
サンユレック株式会社

サンユレック株式会社 について


代理人 (1件)： 三枝 英二 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-081096
公開番号（公開出願番号）：特開2003-277479
出願日： 2002年03月22日
公開日（公表日）： 2003年10月02日
要約：
【要約】【課題】 セラミック基板に比べて加工性の良いエポキシ樹脂基板であって、高放熱特性を有するとともに白色度を持たせて反射率を高めたLEDベアチップ搭載用基板の製造方法及び樹脂組成物を提供する。【解決手段】 樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、及び無機充填剤を含有する樹脂組成物であって、該樹脂組成物の硬化後の熱伝導率が約1〜約100W/mKであり、且つ、前記無機充填剤が白色系顔料を含む。製造方法は、前記樹脂組成物を回路形成用導電板、放熱板、又は支持板に塗布する第1の工程と、該樹脂組成物を硬化させる第2の工程とを有し、第2の工程は、加熱プレス機によって1〜20kPaのプレス圧力で半硬化状態に硬化させる一次硬化工程と、加熱雰囲気中で加熱し硬化させる二次硬化工程と、を有する。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、硬化剤、及び無機充填剤を含有する樹脂組成物であって、該樹脂組成物の硬化後の熱伝導率が約1〜約100W/mKであり、且つ、前記無機充填剤が白色系顔料を含む、LEDベアチップ搭載用基板の樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/14
FI (4件)：
C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/14 R
Fターム (53件)：
4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CD00W ,  4J002CD01W ,  4J002CD02W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD07W ,  4J002DD038 ,  4J002DE078 ,  4J002DE097 ,  4J002DE098 ,  4J002DE108 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE187 ,  4J002DE188 ,  4J002DE238 ,  4J002DF017 ,  4J002DG028 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002DK008 ,  4J002EL136 ,  4J002EN006 ,  4J002EU116 ,  4J002EW176 ,  4J002FD017 ,  4J002FD097 ,  4J002FD098 ,  4J002FD14X ,  4J002FD146 ,  4J002GP00 ,  4J002GQ00 ,  4J036AA01 ,  4J036AD01 ,  4J036AD08 ,  4J036AF01 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DB15 ,  4J036DC02 ,  4J036DC41 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA04 ,  4J036JA08
引用特許：
審査官引用 (8件)
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