特許

J-GLOBAL ID：200903030971067677

加熱装置

発明者： 山口 慎治
出願人/特許権者： 日本碍子株式会社
代理人 (1件)： 細田 益稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-371126
公開番号（公開出願番号）：特開2003-173863
出願日： 2001年12月05日
公開日（公表日）： 2003年06月20日
要約：

【要約】【課題】腐食性環境下において発熱体の腐食や、発熱体の腐食に伴うメタルコンタミネーションを抑制でき、製造コストを低くすることが可能であり、かつ温度上昇時、温度下降時の応答性の良い加熱装置を提供する。【解決手段】本加熱装置3は、樹脂シート1A、1B、樹脂シートと積層されている加熱素子2、樹脂シート1Aと積層されているセラミックス製の一方の基板5A、樹脂シート1Bと積層されているセラミックスまたはプラスチック製の他方の基板5B、樹脂シート1Aと一方の基板5Aとを接着する一方の樹脂接着剤層3A、および樹脂シート1Bと他方の基板5Bとを接着する他方の樹脂接着剤層3Bを備えている。

請求項（抜粋）：

樹脂シート、この樹脂シートと積層されている加熱素子、前記樹脂シートと積層されているセラミックス製の一方の基板、前記樹脂シートと積層されているセラミックスまたはプラスチック製の他方の基板、前記樹脂シートと前記一方の基板とを接着する一方の樹脂接着剤層、および前記樹脂シートと前記他方の基板とを接着する他方の樹脂接着剤層を備えていることを特徴とする、加熱装置。

IPC (4件)：

H05B 3/20 393 ,  H05B 3/20 384 ,  H01L 21/68 ,  H05B 3/18

FI (4件)：

H05B 3/20 393 ,  H05B 3/20 384 ,  H01L 21/68 N ,  H05B 3/18

Fターム (34件)：

3K034AA10 ,  3K034AA12 ,  3K034AA15 ,  3K034AA16 ,  3K034AA20 ,  3K034BA08 ,  3K034BA13 ,  3K034BA18 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC03 ,  3K034BC17 ,  3K034FA21 ,  3K034FA27 ,  3K034FA33 ,  3K034JA01 ,  3K092PP09 ,  3K092QA05 ,  3K092RF02 ,  3K092RF14 ,  3K092RF27 ,  3K092SS18 ,  3K092TT27 ,  3K092VV09 ,  3K092VV15 ,  5F031CA02 ,  5F031HA01 ,  5F031HA02 ,  5F031HA37 ,  5F031MA26 ,  5F031MA28 ,  5F031MA30 ,  5F031MA32 ,  5F031PA30

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電気調理器用発熱体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-214623   出願人：株式会社日立ホームテック
• 半導体処理装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-263673   出願人：日本碍子株式会社