特許
J-GLOBAL ID：200903031014359832
樹脂封止型半導体装置の製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-176585
公開番号（公開出願番号）：特開平11-008260
出願日： 1997年06月18日
公開日（公表日）： 1999年01月12日
要約：
【要約】【課題】 導電性基板上にめっき法により回路部を形成し、半導体素子を搭載、樹脂封止後に、半導体装置を導電性基板から分離して得る、プラスチックBGA等の作製において、複数に面付けされた状態(1連の状態)で工程進行ができる製造方法を提供する。【解決手段】 一つの半導体装置用の単位回路部を、面付けされた状態に、複数個、導電性基板の上に作製し、該導電性基板の各回路部毎に半導体素子を搭載し、必要な電気接続を行った後、順次、各半導体装置毎の樹脂封止とともに、半導体装置の封止用樹脂部と少なくとも一部において一体的に連結する封止用樹脂からなる連結部を設けて、隣接する半導体装置間を連結させ、処理する複数個の半導体装置全てを封止用樹脂にて連結させた状態に樹脂封止する樹脂封止工程と、処理する複数個の半導体装置全てを封止用樹脂にて連結させた状態で、導電性基板より剥離する剥離工程と、剥離後に、各半導体装置を互いに分離させるための、封止用樹脂からなる連結部を除去するトリミング工程とを有する。
請求項（抜粋）：
導電性基板と、導電性基板上にめっきにより形成された導電性金属により少なくとも二次元的に形成された回路部等を有する半導体装置用の回路部材で、且つ、少なくとも回路部の一部が、導電性基板の一面上に、直接または絶縁層を介してめっきにより形成されている回路部材を用い、該回路部材に半導体素子を搭載し、必要な電気接続を施し、樹脂封止した後に、前記導電性基板から分離させて半導体装置を作製する方式の、樹脂封止型半導体装置の製造方法であって、一つの半導体装置用の単位回路部を、面付けされた状態に、複数個、導電性基板の上に作製し、該導電性基板の各回路部毎に半導体素子を搭載し、必要な電気接続を行った後、順次、各半導体装置毎の樹脂封止とともに、半導体装置の封止用樹脂部と少なくとも一部において一体的に連結する封止用樹脂からなる連結部を設けて、隣接する半導体装置間を連結させ、処理する複数個の半導体装置全てを封止用樹脂にて連結させた状態に樹脂封止する樹脂封止工程と、処理する複数個の半導体装置全てを封止用樹脂にて連結させた状態で、導電性基板より剥離する剥離工程と、剥離後に、各半導体装置を互いに分離させるための、封止用樹脂からなる連結部を除去するトリミング工程とを有することを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 21/56
, H01L 21/301
, H01L 23/12
, H01L 23/50
H01L 21/56 R
, H01L 23/50 D
, H01L 21/78 A
, H01L 23/12 L
