光アセンブリ

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-216939
公開番号（公開出願番号）：特開平8-083955
出願日： 1994年09月12日
公開日（公表日）： 1996年03月26日
要約：

【要約】【目的】本発明は、光素子チップと基板から成る光アセンブリに関して、高精度且つ簡便なるインデクスアライメント手段を提供する。【構成】光アセンブリ(1)を構成する光素子チップ(10)と基板(20)の互いに向い合う表面(11、21)に、傾斜面から成るインデクス(12、22)を形成し、このインデクスを位置決め基準として画像計測によるインデクスアライメントを行なうことにより達成される。【効果】傾斜面から成るインデクスは、高精度且つ容易にチップと基板に形成でき、しかも高精度且つ簡便に画像計測処理を行なえるので、アライメント精度が向上し、組立コストが低減される効果がある。

請求項（抜粋）：

光素子チップと、該チップが配置される基板から成る光アセンブリであって、互いに向い合う前記チップの表面と前記基板の表面の少なくとも一方に、該表面に対する傾斜面から成るアライメントインデクスを有することを特徴とする光アセンブリ。

IPC (2件)：

H01S 3/18 , H01L 33/00

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体レーザモジュールの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-318286 出願人：富士通株式会社
特開平4-102810
特開昭62-242362

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