部材傾き認識方法、部材傾き認識制御プログラム、可読記録媒体および外形認識装置、

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：山本秀策 , 安村高明 , 大塩竹志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-280003
公開番号（公開出願番号）：特開2004-118467
出願日： 2002年09月25日
公開日（公表日）： 2004年04月15日
要約：

【課題】画像が多少不鮮明でも、チップ外形の端面位置の誤認識による位置ずれを防止してより安定な部材外形辺傾き認識処理を行う。【解決手段】CPU65は、半導体チップ2の輪郭外形上の各辺からn個(nは3以上の自然数)の複数点を抽出する点抽出手段651と、このn個の複数点から1次近似式を求める1次近似式作成手段652と、求めた1次近似式から最も離れた点を除いて残った点の数がnよりも少ない所定値(ここではn/3)以下になるまで、1次近似式から最も離れた点を除く処理を繰り返し、残った点から1次近似式を再度求める1次近似式再作成手段653とを有しており、再作成した1次近似式Y=a・X+bの傾きaを部材外形辺の傾き(半導体チップ2の傾き)として部材外形を認識するようにしている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

部材形状の傾きを認識する部材傾き認識方法において、部材外形辺上からn個(nは3以上の自然数)の点を抽出し、該n個の点から1次近似式を求めた後に、該1次近似式から最も離れた点を除いて残った点の数がnよりも少ない所定値以下になるまで、該1次近似式から最も離れた点を除く処理を繰り返し、残った点から再度求めた1次近似式Y=a・X+bの傾きaを部材外形辺の傾きとする部材傾き認識方法。

IPC (5件)：

G06T1/00 , G06T3/00 , G06T7/60 , H01L21/52 , H01L21/60

FI (5件)：

G06T1/00 305B , G06T3/00 500A , G06T7/60 150P , H01L21/52 F , H01L21/60 311T

Fターム (21件)：

5B057AA03 , 5B057BA02 , 5B057BA30 , 5B057CE12 , 5B057CF05 , 5B057DA03 , 5B057DB02 , 5B057DB05 , 5B057DB08 , 5B057DC08 , 5B057DC16 , 5B057DC33 , 5B057DC38 , 5F044PP17 , 5F047FA73 , 5L096AA06 , 5L096BA03 , 5L096EA43 , 5L096FA06 , 5L096FA67 , 5L096JA03

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-286085
特開平4-286085
半導体チップ認識装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-167398 出願人：株式会社東芝

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