特許
J-GLOBAL ID：200903031095720828

回転塗布装置

発明者：
琴寄 正彦

琴寄 正彦 について


出願人/特許権者：
オリジン電気株式会社

オリジン電気株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-064988
公開番号（公開出願番号）：特開平8-229485
出願日： 1995年02月28日
公開日（公表日）： 1996年09月10日
要約：
【要約】【目的】高精度な塗布を行うための高精度なスピン回転機構と、基板吸着用の真空や基板裏面洗浄用の洗浄液などの塗布に必要な各種流体の回転部分への導入機構が、容易に両立できる回転塗布機構を得ること。【構成】回転塗布装置のスピン軸3が、被塗布基板1を載置する基板受台2を回転させるスピン主軸部23と、被塗布基板を吸着するための吸引通路18及び被塗布基板の裏面を洗浄するための洗浄液を通流する流体通路16の少なくとも一方を備えた流体導入軸部31とからなり、スピン主軸部23は軸継手30を通して流体導入軸部31に連結されると共に、スピン駆動装置7に結合され、流体導入軸部31には一つ以上の流体シールユニット32を通して吸引通路18、流体通路16に連通する配管が接続されていることを特徴とする回転塗布装置。
請求項（抜粋）：
回転塗布装置のスピン軸が、被塗布基板を載置する基板受台を回転させるスピン主軸部と、被塗布基板を吸着するための吸引通路及び被塗布基板の裏面を洗浄するための洗浄液を通流する流体通路の少なくとも一方を備えた流体導入軸部とからなり、前記スピン主軸部は軸継手を通して流体導入軸部に連結されると共に、スピン駆動装置に結合され、前記流体導入軸には一つ以上の流体シールユニットを通して前記吸引通路、流体通路に連通する配管が接続されていることを特徴とする回転塗布装置。
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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