特許
J-GLOBAL ID：200903031102207112

ガス削減

発明者：
スタントン ガレス

スタントン ガレス について

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シーリー アンドリュー ジェイムズ

シーリー アンドリュー ジェイムズ について

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スミス ジェイムズ ロバート

スミス ジェイムズ ロバート について


出願人/特許権者：
ザ ビーオーシー グループ ピーエルシー

ザ ビーオーシー グループ ピーエルシー について


代理人 (5件)： 熊倉 禎男 ,  大塚 文昭 ,  宍戸 嘉一 ,  弟子丸 健 ,  井野 砂里
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-524394
公開番号（公開出願番号）：特表2008-509371
出願日： 2005年08月02日
公開日（公表日）： 2008年03月27日
要約：
【課題】本発明は、半導体製造処理ツールからの排出流体流を処理する装置を開示する。【解決手段】本発明の装置は、燃焼室と、燃焼室を加熱する手段と、及びを排出流を燃焼室に噴射するノズルとを備えている。装置は、特定の排出流に対して燃焼条件を最適化することを要求されたときに燃料及び酸化剤を排出流に選択的に噴射することができるように構成されている。一実施形態では、ノズルの中に突出しているランスは、酸化剤を排出流に選択的に噴射し、かつノズルを取り囲んでいるスリーブは、燃料を排出流に選択的に噴射する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体製造工程ツールからの排ガス流を処理する装置であって、 燃焼室; 前記排ガス流を前記燃焼室に噴射するノズル; 第1及び第2の流体流を前記燃焼室の上流の前記排出流に選択的に噴射する手段; 前記第1の流体流を前記排出流に搬送するために前記ノズルに突出しているランスと、及び前記第2の流体を前記排出流に搬送するために前記ノズルの回りに拡張しているスリーブとを備えている噴射手段;及び 前記排出流の組成を示すデータを受信しかつ(i)前記排出流への前記第1及び第2の流体流の少なくとも一つの噴射の速度及び(ii)前記第1及び第2の流体流の少なくとも一つの組成の少なくとも一つをそれに応じて調整する制御手段; を備えている、ことを特徴とする装置。
IPC (1件)：
F23G 7/06
FI (3件)：
F23G7/06 N ,  F23G7/06 D ,  F23G7/06 101B
Fターム (8件)：
3K078AA05 ,  3K078BA03 ,  3K078BA20 ,  3K078BA25 ,  3K078BA26 ,  3K078BA29 ,  3K078CA01 ,  3K078CA09
引用特許：
審査官引用 (4件)
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