特許

J-GLOBAL ID：200903031104852775

インクジェット用硬化性樹脂組成物、及びその硬化物並びにそれを用いたプリント配線板

発明者： 角谷 武徳 ,  日馬 征智 ,  宇敷 滋
出願人/特許権者： 太陽インキ製造株式会社
代理人 (8件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-210123
公開番号（公開出願番号）：特開2008-037898
出願日： 2006年08月01日
公開日（公表日）： 2008年02月21日
要約：

【課題】プリント配線板の製造に有用な耐熱性および重ね塗り性に優れる低粘度のインクジェット用硬化性樹脂組成物、及びその硬化物並びにそれを用いたプリント配線板を提供すること。【解決手段】(A)下記一般式(1)で表されるビスアリルナジイミド化合物:【化1】(式中、R1は、炭素数2〜18のアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示す。)、(B)平均粒子径5乃至100nmのシリカまたはアルミナ微粒子を希釈剤に分散してなるディスパージョン、及び希釈剤(C)を含有してなり、粘度が25°Cで150mPa・s以下であることを特徴とするインクジェット用硬化性樹脂組成物、および該組成物を用いて形成された硬化物並びに該組成物を用いて形成されたソルダーレジストを有するプリント配線板。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)下記一般式(1)で表されるビスアリルナジイミド化合物:

IPC (3件)：

C08F 2/44 ,  C08F 22/40 ,  H05K 3/28

FI (4件)：

C08F2/44 A ,  C08F22/40 ,  H05K3/28 D ,  H05K3/28

Fターム (27件)：

4J011PA07 ,  4J011PA13 ,  4J011PB06 ,  4J011PB16 ,  4J011PB22 ,  4J011PC02 ,  4J011PC08 ,  4J100AL08P ,  4J100AM54Q ,  4J100AM55R ,  4J100AQ06Q ,  4J100AS25Q ,  4J100BA02P ,  4J100BA04P ,  4J100BC27Q ,  4J100BC43Q ,  4J100BC66Q ,  4J100CA05 ,  4J100JA01 ,  4J100JA07 ,  4J100JA43 ,  5E314AA24 ,  5E314AA42 ,  5E314CC03 ,  5E314GG11 ,  5E314GG24 ,  5E314GG26

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭61-243869号公報(特許請求の範囲)
  
• プリント配線板の製造方法及びその製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-049175   出願人：富士通株式会社