特許
J-GLOBAL ID:200903049267941801

プリント配線板の製造方法及びその製造装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 野河 信太郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-049175
公開番号(公開出願番号):特開平7-263845
出願日: 1994年03月18日
公開日(公表日): 1995年10月13日
要約:
【要約】【目的】 プリント配線板のソルダーレジストパターンの形成及びマーキングの簡便な方法及びこれらの方法に使用される装置を提供する。【構成】 ソルダーレジストパターンの形成方法が、基板に、ソルダーレジストインクをインクジェットプリンタを用いて描画し、乾燥してソルダーレジストパターンを作成することからなるか、或いは基板全面に、ソルダーレジストを塗布し、マスクをインクジェットプリンタを用いてインクジェットプリンタ用インクで描画し、露光、現像、乾燥し、ソルダーレジストパターンを形成することからなる。また、マーキング方法は、インクジェットプリンタを用いてマーキングすることからなる。
請求項(抜粋):
基板に、ソルダーレジストインクをインクジェットプリンタを用いて描画し、乾燥してソルダーレジストパターンを作成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件):
H05K 3/28 ,  H05K 3/00
引用特許:
審査官引用 (7件)
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